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TSIA今年首度上修 中国台湾半导体产值估逾6.3兆元

中国台湾半导体协会（TSIA）15日发布统计数据，首度上修2025年中国台湾半导体产值估逾6.3兆元（新台币，下同），年增19.1%，其中晶圆代工年成长幅度高达23.8%居冠。 中国台湾半导体协会今年2月引用工研院产科国际所最···